スマホからアプリが無くなる日【フィリップ証券】

高性能AIを搭載したスマホは、ユーザーの行動を学習して望む行動を実行できるようにアップデートされる。ユーザーはアプリを探す必要もなく、やりたいことをAIに伝えるだけで済むようになるという。既に展示会レベルでは、そうした機種が披露されており、新時代はすぐそこまで迫ってきているのかもしれない。

半導体大手クアルコム<QCOM>は、スマホやノートPC（パソコン）で大規模言語モデル（LLM）を実行できる新製品を開発したほか、IoT（モノのインターネット）端末向けにも独自LLMの提供を始めている。さらに、AIをデバイスに直接搭載して情報を処理する「エッジAI」のプラットフォーマーとしても存在感を示し始めた。

エッジAIには消費電力の面で課題が残り、これを解決するためには半導体素材を従来のシリコンからSiC（炭化ケイ素）など新素材に置き換える必要がある。スマホだけでなく、自動車、そしてさまざまなデバイスに係るIoTでも同様にパワー半導体の需要が高まりそうだ。

関連銘柄

グローバルファウンドリーズ<GFS> 市場:NASDAQ・・・2024/8/8に2024/12期2Q（4-6月期）の決算発表を予定

・半導体のアドバンスト・マイクロ・デバイセズ<AMD>から分離独立して2009年設立の半導体受託製造（ファウンドリ）企業。ファウンドリで世界3位。筆頭株主はアブダビ首長国政府系の投資機関。

・5/7発表の2024/12期1Q（1-3月）は、売上高が前年同期比15.9％減の15.49億USD（会社予想15.0-15.4億USD）、非IFRSの調整後EPSが同40.4％減の0.31USD（同:0.18-0.28USD）。調整後粗利益率も同2.4ポイント低下。業界全体の在庫調整から立ち上がりを受け売上・利益とも会社予想を上回った。

・2024/12期2Q（4-6月）会社計画は、売上高が前年同期比14-11％減の15.90-16.40億USD、調整後EPSが同55-36%減の0.24-0.34USD。今年2月、国内での半導体製造強化に関する「CHIPS法」に基づき半導体製造施設の新設・拡張・現代化のため商務省との間で約15億ドルの助成金に係る予備的覚書に署名。同社は欧州でも仏政府支援の下、STマイクロエレクトロニクスと共同で工場建設中。

マイクロチップ・テクノロジー<MCHP> 市場:NASDAQ・・・2024/8/2に2025/3期1Q（4-6月期）の決算発表を予定

・1989年設立の半導体製品メーカー。様々な制御アプリケーションに組み込む、幅広い半導体製品を取り扱う。産業、自動車、消費財、航空宇宙・防衛他各分野で世界計12万件超の顧客を擁する。

・5/6発表の2024/3期4Q（1-3月）は、売上高が前年同期比40.6％減の13.25億USD（会社予想12.25‐14.25億USD）、非GAAPの調整後EPSが同65.2％減の0.57USD（同：0.46-0.68USD）。顧客の短期的在庫調整の影響を受けフリーキャッシュフローも同30％減（7.93億USD）も、四半期配当は同25.7％増配。

・2025/3期1Q（4-6月）会社計画は、売上高が前年同期比47-45％減の12.2-12.6億USD、調整後EPSが同71-66％減の0.48-0.56USD。次期ローンチが予想されるアップル<AAPI>の生成AI対応iPhoneをはじめ「エッジAI」では同社強みのマイクロコントローラ（電子機器の制御用に特化された半導体チップ）需要増が期待される。また、懸案の財務も、3月末負債比率が前期末比10.0ポイント低下の37.8％へ改善。

オン・セミコンダクター<ON> 市場:NYSE・・・2024/7/31に2024/12期2Q（4-6月）の決算発表を予定

・1999年設立の半導体ソリューション企業。電力ソリューション（PSG）、先端ソリューション（ASG）、インテリジェント・センシング（ISG）の3事業グループを営む。センサーほか包括的ポートフォリオを提供。

・4/29発表の2024/12期1Q（1-3月）は、売上高が前年同期比5.0％減の18.62億USD（会社予想18-19億USD）、非GAAPの調整後EPSが同9.2％減の1.08USD（同:0.98-1.10USD）。エネルギー需要に伴うパワー半導体需要増を受けてPSGが同2％増収と堅調も、ISGが同18％減収、ASGが同6％減収。

・2024/12期2Q（4-6月）会社計画は、売上高が前年同期比20-15％減の16.8-17.8億USD、調整後EPSが同35-26％減の0.86-0.98USD。同社は電力制御に係るパワー半導体に関しSiC半導体事業の垂直統合化を推し進めており、SiC結晶から同結晶を切り出して作るウエハー、ウエハー上に作製するパワー素子、同素子をパッケージに収めたパワーモジュールまで自社で手掛ける。

STマイクロエレクトロニクス<STM> 市場:NYSE・・・2024/7/26に2024/12期2Q（4-6月）の決算発表を予定

・スイス本拠の総合半導体メーカー。自動車・ディスクリート（ADG）、アナログ・微小電気機械システム・センサー（AMS）、マイクロコントローラー・デジタル集積回路（MDG）の3事業セグメントを営む。

・4/25発表の2024/12期1Q（1-3月）は、売上高が前年同期比18.4％減の34.65億USD（会社予想34.5〜37.5億USD）、粗利益率が同8.0ポイント低下の41.7％（同:42.3％）、EPSが同50.9％減の0.54USD。ADG事業が同9.8％、AMS事業が同13.1%、MDG事業が同26.3％と、3事業がそれぞれ減収だった。

・2024/12期2Q（4-6月）会社計画は、前年同期比29-23%減の30.8-33.2億USD、粗利益率が同11-7ポイント低下の38-42%。来るべき、デバイス（端末）にAIが実装される「エッジAI」の時代には、半導体素材が従来のシリコンからSiCパワー半導体のような電気効率の優れた素材が高まる見込み。同社はSiC半導体で世界シェア首位、予想PER（株価収益率）も19.0倍と割安。

※フィリップ証券より提供されたレポートを掲載しています。